业界知名的光刻机(曝光机)设备制造商ABM,Inc.为半导体制造和科研领域提供品质优良稳定的全波段紫外光刻机系统，被广泛的应用于半导体光刻工艺制程，光波导，光栅，微机电MEMS，LD,二极管芯片，发光二极体(LED)芯片制造，显示面板LCD，光电器件，奈米压印以及电子封装等诸多领域。ABM曝光机在全球知名的大学，研发中心，产学研结合单位以及大批量生产之工厂均拥有广泛应用的客户群体。美国ABM,Inc.成立于1986年，总部位于加州硅谷SanJose，至今服务于半导体业内34年。

ABM,Inc，除美国总公司外，旗下全球分支之ABM,Inc.AsiaPacificLtd.在中国香港特别行政区设立直接销售及工艺研发中心并配有class100之超净实验室，为了更好地服务于并提供更专业的售前/后技术服务于中国大陆地区的广大客户，总公司于2016年3月在中国上海成立ABM,Inc.SemiconductorEquipment(Shanghai)Ltd.利港刻半导体设备(上海)有限公司并于2019年10月荣获上海市科委颁发的高新技术企业证书。

随着现代半导体技术的不断开发和进步，化合物及半导体材料的应用经历了稳定的增长和革新，尤其在光电和微机电领域尤为典型，这些材料的应用要求在晶圆封装之前将衬底减薄到100微米以下薄如蝉翼的厚度。由于化合物半导体的特性以及厚度减薄以后晶圆自身所累积的应力将成倍增长，由此会引发一系列诸如弯(翘)曲，碎片或者无法正常在各工艺站之间顺利搬送的问题。

为了解决上述工艺瓶颈，如今半导体业界最先进的技术是通过临时键合工艺(TemporaryWaferBondingProcess)的方式来将这种工艺衬底材料(devicewafer)用特殊的方法固定到刚性载具基底上(carrierwafer)这样用户即可进行通常所需要的工艺步骤(如TSV，背面减薄，背面蒸金，湿(干)法蚀刻等)，完美解决了上述薄片工艺带来的困扰。

而后，通过解键合工艺(WaferDebonding)便可用于将工艺衬底从刚性载具基底上完好无缺地解开键合，恢复原样以便于后续的出货准备。该工艺现已广泛应用于CompoundSemiconductor,MEMS,HighPowerDevice,DiscreteDevices,IGBT,HBT,RF-Transistor,MicroLED,HB-LED等领域。

ABM,Inc.AsiaPacificLtd.,配合美国CEE公司，可以提供临时键合设备的全套工艺和相关设备，可针对用户有关该工艺的学术研究，技术研发，生产验证以及批量生产等各种不同需求提供整套技术和设备的整线解决方案.