2018-06-26创立
北京
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其他、芯片、智能座舱芯片
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芯驰科技SemiDrive品牌介绍

芯驰科技成立于2018年,面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱和智能车控等领域。
芯驰在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心,同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验,是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。
在车规认证方面,芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得了莱茵TÜVISO26262ASILD功能安全流程认证、AEC-Q100Grade1/Grade2可靠性认证,ISO26262ASILB/ASILD功能安全产品认证,ISO/SAE21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。
芯驰科技已完成B++轮融资,投资方包括北京亦庄国际产业投资管理有限公司、北京京国瑞投资管理有限公司、上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险等。
芯驰作为本土车规芯片设计引领企业,在全球范围内,与一流的晶圆厂、封测厂商保持长期稳定的合作关系,联手200多家生态伙伴开展多元合作,覆盖硬件、软件、工具链、协议栈等,助力客户快速量产。
目前,芯驰全系列产品已完成超数百万片规模化量产,服务超过260家客户,拥有超200个定点项目,覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。
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企业信息
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公司名称:
北京芯驰半导体科技股份有限公司
法人代表:
孙鸣乐
发源地:
北京
创立时间:
2018-06-26
企业地址:
北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院1号楼26层01A、01B、01C、02A、02B室
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