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2004-10-18创立 广东 0755-28780808
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行业分布
汽车用品、新能源汽车、车载芯片
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产品
车载座舱SoC数字芯片
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华为海思Hisilicon品牌介绍

海思Hisilicon,主体为深圳市海思半导体有限公司,是华为全资子公司,2004年正式成立,前身是1991年华为集成电路设计中心,总部位于深圳,在多地设有研发中心,专注半导体芯片设计。海思车规级车载数字芯片,核心代表为麒麟990A、麒麟9610A车载座舱SoC,同时配套MDC智能驾驶芯片、巴龙车规通信基带芯片。芯片满足AEC-Q100车规可靠性标准,具备高算力、高稳定性、长寿命特点,支撑智能座舱、车载AI计算、车联网通信、智能驾驶感知等功能,广泛搭载于问界等多款华为智选车型。海思拥有完整芯片架构、IP、算法自研能力,覆盖车载计算、车载视觉、车载连接等多类车载芯片产品。依托华为在汽车行业的技术沉淀,海思持续迭代新一代车规芯片,为智能座舱、自动驾驶域控制器提供核心计算芯片,是国内车载芯片自主研发标杆企业。

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公司名称:
深圳市海思半导体有限公司
法人代表:
高戟
发源地:
广东
创立时间:
2004-10-18
企业地址:
深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心
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