熹联光芯（Sicoya）2020年在中国常州设立，2021年完成对德国柏林SicoyaGmbH的100%收购，整合德国十余年硅光研发积淀，打造中欧双研发中心布局，是国内具备全栈硅光研发与量产能力的高新技术企业、江苏省潜在独角兽企业。品牌拥有完整自主硅光器件IP体系，掌握从芯片架构设计、流片工艺开发、晶圆测试到光引擎封装制造全套核心技术，是全球少数实现EPIC光电单片集成芯片商业化量产的厂商。产品面向AI算力、大型数据中心、5G通信市场，已向全球头部云厂商与光模块企业稳定供货，打破海外厂商在高端硅光芯片领域的垄断，为下一代高速光互连提供国产化光电融合方案。

熹联光芯核心产品为EPIC光电单片集成芯片与PIC硅光芯片，EPIC方案将光器件与电子电路集成在同一块硅基芯片，大幅简化封装结构，降低功耗与制造成本，支持8英寸晶圆大规模生产。产品线覆盖400G、800G、1.6T全系列数据中心高速硅光产品，配套对应PIC光引擎、嵌入式光学引擎，支持DR4、DR8、FR4等主流光模块标准，具备低光损耗、高带宽、高集成度的特点，适配AI服务器、数据中心交换机短距高速互联场景。同时对外输出硅光IP、提供硅光芯片定制开发服务，可根据客户需求完成光电协同设计、样片流片与可靠性验证，满足不同带宽与功耗指标的定制化开发需求。

熹联光芯可为光模块厂商、云服务商、算力硬件企业提供硅光芯片选型、IP授权、样片测试、光引擎方案交付、量产导入全周期技术服务，国内苏州、常州、上海、武汉研发中心搭配德国柏林研发团队，实现国内外客户本地化技术对接。品牌持续迭代EPIC光电单片集成、高密度PIC硅光技术，面向AI算力集群、超大规模数据中心、5G承载网客户，提供硅光芯片与高速光互连整套解决方案，依托光电单片集成技术，持续降低AI算力网络的传输功耗与硬件成本，助力高速光通信产业链国产化升级。