上海羲禾科技股份有限公司(XPHOR羲禾科技)成立于2021年，国家级专精特新“小巨人”、高新技术企业，国内独立第三方硅光集成芯片设计领军企业，科创板IPO已获受理。公司专注硅基光子集成芯片研发与产业化，核心团队源自国际硅光企业与中科院，攻克超低损耗光波导、低功耗高速电光调制、片上波分复用等核心技术。

羲禾科技自研400G、800G、1.6T全系列量产硅光集成芯片，同时完成3.2T、6.4T前沿芯片样品开发，产品包含硅光发射、接收、收发一体光引擎，适配可插拔光模块、CPO共封装光学、激光雷达等场景，为AI算力集群、超大型云数据中心提供高速硅光互联核心芯片。公司产品已进入国际头部光模块厂商供应链，最终应用于国内外云厂商算力网络。

企业构建“仿真工具+芯片研发+模块封装+网络应用”的硅光全链条协同体系，拥有大量硅光芯片自主发明专利，斩获上海科技进步一等奖。羲禾科技持续迭代单波200Gbps高速硅光平台，不断提升芯片带宽、降低功耗，突破高端硅光芯片技术壁垒，加速国产硅光芯片自主化，支撑AI算力基础设施高速互联建设。