之江有机硅1996年成立，是国内有机硅密封粘接材料龙头企业，电子与工业有机硅胶粘剂为重点拓展业务板块。公司是国内最早一批硅酮结构胶定点生产企业，建有国家级企业技术中心、博士后科研工作站与CNAS认可实验室，产品覆盖建筑、电子电器、新能源、轨道交通等多领域。电子类有机硅胶粘剂取得UL、CE等国际可靠性认证，批量供给消费电子、功率器件、储能逆变器、半导体模组厂商，是国内工业有机硅粘接密封材料标杆国产供应商。依托有机硅树脂配方平台，开发灌封、粘接、导热、涂覆保护等多品类电子胶，具备配方研发、中试放大、长期可靠性验证一体化能力。

之江有机硅电子胶粘剂包含有机硅灌封胶、电子结构粘接胶、线路板三防涂覆胶、导热硅凝胶、芯片模组密封胶等系列。有机硅灌封胶用于功率器件、储能逆变器、电源模块填充防护，耐高低温、绝缘防潮；结构粘接胶用于电子元器件壳体粘接固定；三防涂覆胶在电路板表面形成防护层，抵御湿气、粉尘与化学腐蚀。产品适配电子模组、功率半导体、车载电子、光伏逆变器，可满足长期高低温循环、湿热老化严苛要求，支持点胶、喷涂、灌封多种施工工艺。

在电子材料国产替代的行业趋势下，之江持续迭代高可靠有机硅电子胶配方，提升产品批次稳定性。依托多年有机硅材料积淀，可提供材料选型、工艺调试、老化可靠性测试全周期技术服务。未来之江有机硅将持续拓展半导体、功率器件领域高端有机硅粘接密封材料，面向新能源电子、车载电子需求优化产品性能，为国内电子制造提供自主可控的有机硅胶粘剂解决方案。