Orbray中文品牌名为奥比睿，前身是安达满纳米奇，2023年正式更名，国内业务主体奥比睿有限公司作为集团中国区业务窗口，负责单晶金刚石半导体衬底等产品在国内市场的技术对接、商务销售与客户技术支持。企业依托数十年精密宝石加工技术积淀切入超宽禁带金刚石半导体赛道，专注电子级单晶金刚石晶圆、衬底材料研发制备，金刚石凭借超高导热、耐高压、抗辐射的材料特性，被视作下一代终极半导体材料，企业攻克大尺寸无孪晶金刚石外延生长技术，是国际少数可量产大面积(111)面单晶金刚石衬底的厂商，面向国内半导体科研机构、功率器件企业提供金刚石基底材料。

企业核心产品为电子级单晶金刚石衬底，可稳定供应20mm、30mm方形无孪晶自支撑单晶金刚石晶圆，采用CVD异质外延生长工艺，可按客户需求制备不同晶向金刚石基板。产品具备高纯度、低晶体缺陷特点，适配金刚石功率二极管、高频射频芯片、量子传感器研发，可用于航天、核电、高压电力电子等高严苛工况场景。国内主体奥比睿有限公司承接国内客户需求，提供样品对接、材料定制生长、材料表征测试等配套技术服务，产品生产制造环节由日本本土工厂完成。

国内业务面向国内高校、科研院所、第三代半导体企业供应金刚石衬底材料，同步在国内行业展会进行技术展示，提供技术咨询、样品交付、售后技术支持。持续协助国内客户推进金刚石器件研发，不断迭代大尺寸单晶金刚石制备工艺，降低晶体缺陷密度，扩大晶圆有效面积，依托国内业务窗口，为国内下一代超宽禁带半导体领域，提供高频高压功率器件用金刚石基底材料解决方案。