迪睿合源自原索尼化学，2012年完成更名，是日本高端电子功能材料上市企业，在粘接、导热、光学、电子保护材料领域拥有多年技术积淀，导热垫片是其热管理板块核心产品之一。企业依托高分子配方与精密加工能力，面向汽车电子、服务器、通信、消费电子领域提供高性能界面材料，在全球设立多处研发与生产据点，拥有大量材料发明专利，产品通过汽车、电子行业多项可靠性与环保认证。

公司导热垫片采用硅基高分子填充导热粉体制成，质地柔软可压缩，能够适配器件之间不同间隙，有效降低接触热阻。产品覆盖多档导热系数，具备良好耐老化、抗压缩永久变形特性，在高低温循环工况下性能稳定，绝缘性能优异，可满足车载电控、功率模块、通信基站等大功率器件散热需求，支持模切定制各种规格尺寸，适配自动化装配工艺。除常规硅系导热垫片外，同步开发低硅析出牌号，规避硅污染风险，适配光学与精密电子设备。

迪睿合依托国内上海主体，为国内客户提供样品验证、技术支持与配套交付服务。导热垫片产品配套全球头部汽车电子、通信设备厂商，广泛应用于车载电源、服务器板卡、储能模组等场景。企业持续迭代导热界面材料配方，结合自身ACF导电膜、光学树脂等材料技术，打造电子器件材料一体化解决方案，为高功率电子装备提供稳定可靠的热管理材料。