方邦股份2010年成立于广州，是科创板首批上市企业、国家级专精特新小巨人，专注高端电子功能材料研发制造，是国内柔性线路板用电磁屏蔽膜龙头厂商。公司搭建真空镀膜、精密涂布核心技术平台，拥有大量自主发明专利，建设省级电磁屏蔽工程技术研究中心，产品打破海外企业长期技术垄断，电磁屏蔽膜国内市场份额第一、全球位居前列，面向消费电子、通信、汽车电子行业提供高频电磁干扰解决方案。

公司HSF系列电磁屏蔽膜为多层复合微米级薄膜，包含微针结构屏蔽体系，屏蔽效能高、插入损耗低，可保障高速信号传输完整性，材料具备良好柔韧性、耐弯折与耐回流焊性能。产品分为通用型、高速USB高频专用等多个牌号，适配柔性电路板、软硬结合板，可抑制器件内部辐射干扰，满足轻薄化电子设备高频化设计需求，可根据客户FPC工艺定制薄膜规格，适配自动化贴合制程。

方邦股份电磁屏蔽膜已进入国内外头部电子品牌供应链，广泛应用于手机、平板、5G通信模组、车载显示屏、AI服务器内部柔性线路板。除屏蔽膜外，同步布局挠性覆铜板、超薄可剥离铜箔、薄膜电阻等电子材料，依托广州生产基地，可提供材料选型、样品测试、工艺配套一体化技术服务，持续推进高端电子薄膜材料国产化替代。