广东思泉新材料股份有限公司成立于2011年6月，注册地位于广东东莞，深交所创业板上市企业，为国家高新技术企业，深耕电子电气可靠性工程领域，主打热管理与防水密封协同方案。公司搭建独立研发体系，和高校共建联合实验室，掌握定向成型、真空镀膜、精密涂覆、高温烧结等多项自研核心工艺，拥有多项发明专利。产品覆盖热管理、电子防护两大主线，适配手机、笔记本、可穿戴设备、服务器、储能电池、新能源车电控、医疗设备等场景，可根据终端不同散热需求做定制化开发。品牌打造“中国研发、越南量产、全球营销”模式，在海内外设立营销网点，供应北美、日韩及国内主流电子厂商，同时配套纳米三防涂层、结构胶、液态硅胶等防护材料，一站式解决电子产品散热、防潮、电磁屏蔽需求，持续面向AI算力、储能等高增长赛道迭代导热界面材料、超薄均热板等新品，提升大功率器件散热承载能力。