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答
锡浆和焊锡丝是电子制造业中常用的焊接材料，它们的区别如下：
1. 成分不同：锡浆是将锡粉和流通剂混合而成的，而焊锡丝则是由锡、铅、铜等金属合金制成的。
2. 使用方式不同：锡浆一般用刷子或滴管涂抹在焊接点上，而焊锡丝需要用烙铁将其熔化并涂抹在焊接点上。
3. 应用场景不同：锡浆适合用于微小的焊接点，例如印刷电路板上的连接；而焊锡丝通常用于大功率连接，例如电子器件的连接。
4. 焊接效果不同：锡浆焊接后会形成较厚的锡层，具有较好的机械强度和电导率；而焊锡丝焊接后形成的锡层相对较薄，但容易形成焊点，适合在密集的电路板上使用。
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