1. 功能匹配:要根据应用场景和产品需求,选择具有符合所需功能特性的芯片。
2. 性能匹配:选择具有相应处理速度,存储容量,能耗等性能指标与需求匹配的芯片。
3. 可靠性:选择高可靠性的芯片,尤其是在工业、医疗等高可靠性要求的领域。
4. 成本:要考虑芯片的价格与其他组件的成本的平衡,选择性价比较高的芯片。
5. 可定制性:在某些场合,需要根据客户需求定制芯片,选择具有可定制性的芯片生产商。
6. 技术支持:选择可提供及时有效技术支持的芯片厂商,能够保证产品设计和测试的顺利完成。
1. 功能匹配:要根据应用场景和产品需求,选择具有符合所需功能特性的芯片。
2. 性能匹配:选择具有相应处理速度,存储容量,能耗等性能指标与需求匹配的芯片。
3. 可靠性:选择高可靠性的芯片,尤其是在工业、医疗等高可靠性要求的领域。
4. 成本:要考虑芯片的价格与其他组件的成本的平衡,选择性价比较高的芯片。
5. 可定制性:在某些场合,需要根据客户需求定制芯片,选择具有可定制性的芯片生产商。
6. 技术支持:选择可提供及时有效技术支持的芯片厂商,能够保证产品设计和测试的顺利完成。
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