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答
选择中温焊锡膏需要考虑以下因素：
1. 焊接温度：中温焊锡膏一般焊接温度在200-240℃之间，与高温和低温焊锡膏相比，更容易控制焊接温度，避免焊接过热或过冷导致损坏电子元器件。
2. 焊接材料：不同的中温焊锡膏适用于不同类型的电子元器件，例如有些焊锡膏适用于贴片元器件，有些适用于端子，需要根据实际需要选择。
3. 焊接工艺：不同的中温焊锡膏适用于不同的焊接工艺，例如手工焊接、波峰焊接、喷涂焊接等，需要根据实际需求进行选择。
4. 焊接质量：选择中温焊锡膏需要考虑焊接质量，包括焊点的可靠性、导电性、耐腐蚀性等，要选择品质可靠的厂家和产品。
总的来说，选择中温焊锡膏需要综合考虑以上因素，选择适合自己工艺、焊接材料和质量要求的产品，确保焊接质量和效率。
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