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答
焊锡膏低温和高温的区别主要体现在以下几个方面：
1. 使用温度不同：低温焊锡膏适用于低温环境下的手工焊接、维修，一般使用温度在150℃-200℃之间；高温焊锡膏适用于高温环境下的半自动或全自动焊接，使用温度通常在250℃-300℃之间。
2. 成型特性不同：低温焊锡膏具有较好的柔性和延展性，容易形成铺平效果，适合于手工焊接；高温焊锡膏则更容易成型，适合于大型电路板自动化生产线的高速生产。
3. 焊接效果不同：低温焊锡膏无需热应力，焊接过程更加稳定，较少对电路板造成损伤；高温焊锡膏在高温下反应迅速，焊接速度快，但可能对一些灵敏元器件造成损伤或变形。
综上所述，低温焊锡膏和高温焊锡膏适用于不同的焊接环境和需求，选用时应结合实际情况和要求进行选择。
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