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1. 热管理技术：通过散热片、散热器、导热片等方式控制LED单体的温度，保证系统稳定性和LED寿命。
2. 芯片封装工艺：LED芯片通过微米级别的封装工艺，实现高光效、高亮度、高色彩还原度等特性。
3. 组装技术：制作LED灯具时，需要通过工艺将LED单体组装到灯头板、线路板等载体上，保证LED灯具的稳定性和可靠性。
4. 材料选择：LED灯具通常使用高温耐热、防静电等特殊材料，保证LED灯具在使用过程中不易失效和损坏。
5. 温度控制技术：通过智能控制电路，将LED灯具的发热情况实时监测，避免过热等问题。
6. 光学设计：针对不同场景和用途，设计不同的光学系统，实现合适的光照分布和光照效果。
7. 外观设计：针对市场需求设计出不同颜色、形状、材质等外观风格，满足消费者的产品选择需求。
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