本周四消息，据外媒报道，有着蓝色巨人之称的IBM公司宣布了世界上首款7nm新型锗硅芯片已经制作完成，此为超密计算机芯片的可工作版本，计算能力约是当前比较强芯片的四倍。这项成果由IBM研究实验室联合三星、纽约州立大学纳米理工学院和GlobalFoundries合作完成，IBM对这项研究的投资达30亿美元。这款芯片所带来的技术突破，或将对未来计算机和手机的处理器带来更多的可能性。

关于这款芯片的信息，IBM半导体科技研究部副总裁Mukesh Khare表示，这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做硅锗(silicon germanium，简称 SiGe)的材料，替代原有的纯硅，并取得了分子大小的开关(molecular-size switches)这一研究进展。同时采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet，EUV)微影技术。据悉，相较10nm，使用7nm制程后的面积将所缩小近一半，但同时因为能容纳更多的晶体管(200亿+)，效能也会提升50%，从而打造出了这款目前世界上性能比较强的芯片。

IBM一直致力于高新科技的研发，尽管IBM的计算机半导体制造产业已经出售了大部分，该公司表示仍有愿支持国家高科技制造基地。不过IBM表示7nm进行量产的时间还无法公布，但来自台湾的台积电已在今年表示其计划于2017年开始试产7nm芯片，尽管该公司并未向拿出原型芯片。而作为半导体产业几十年领导者的英特尔正在面临挑战，该公司的关于超密计算芯片的研发依然在进行，有消息称目前研发情况并不是很理想，可以看出IBM这次黑科技的大招着实是让英特尔感受到了压力。