2016年2月5日消息，早前，小编就曾经报道过，苹果有可能再次削薄旗舰手机iPhone 7的机身，将厚度降到6.5mm以下，此前，分析师郭明池爆料称，iPhone 7的机身厚度为6.1mm，当时很多小伙伴还不愿意相信，调笑称：“苹果手机难道要当卷鸡蛋饼？”日前，概念设计师 Aitor Amigo/ Mesut G Designs 公布了比较新的 iPhone 7 Plus 概念渲染图，在图中， 我们看到iPhone 7这次的亮点配置就是USB TypeC接口。

USB Type C接口在国产的安卓阵营中已经很常见了，但是对于苹果来说却是第一次，这对于很多果粉来说是一个振奋人心的好消息。USB Type C是在手机机身变薄的去试下应运而生的，它的亮点就在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（比较高10Gbps）以及更强悍的电力传输（比较高100W），而且对于用户而言，它支持正反面插拔的特性也给手机操作带来便捷。

这次苹果选用USB TypeC接口，无疑是一大创新，据悉，该机还将用有双摄像头、陶瓷机身以及搭配3.5mm 的耳机接口。

既然iPhone7着力在手感上继续打磨，那我们就可以继续期待，但是我们希望的是，这款手机能够同时兼顾手机变弯和续航力的问题，毕竟相比于机身的轻薄度，实用性才是比较根本的用户体验。