出于利益关系 苹果高通专利纠纷或比较终“庭外和解”

2017年7月18日消息 从苹果将高通告上法庭到现在，苹果和高通的这场撕逼大战已经持续了半年之多。戏剧性的是，持续了半年的僵局，在一夜之间发生了180度的剧情大反转，最初互不相让的高通，却突然有了和解之意。

据报道，高通CEO Steve Mollenkopf 日前在接受媒体采访时表示，两家公司间的法律纠纷现在没有什么最新进展。对于这场旷日持久的专利大战，Steve Mollenkopf表示，那些事情往往可以在庭外解决，我没有理由不希望会这样。

虽然该 CEO的“态度”并没作为高通对待这场专利纠纷的最终处理方式来宣布，但该想法无疑确定了高通对待这场专利纠纷最终处理方式的可能之一，那就是双方的和解。

与之形成对比的是高通之前咄咄逼人的态度。当苹果公司向美国联邦法院提出，该公司与高通之间的专利许可协议无效时，作为全球手机芯片大鳄的高通丝毫没有退让之意，其高级副总裁Don Rosenberg更是给出了“如果没有高通的专利技术，苹果的iPhone绝对搞不出来，他们要感谢高通才对”高逼格论调。在此之后，高通对苹果再次发起诉讼，指控苹果侵犯其6项专利，并要求ITC能禁止没有使用高通芯片的iPhone手机和其他产品进入美国市场。

虽然高通态度的转变多多少少会让人有些出乎意料，但其实并没有什么奇怪的。毕竟，无论是在手机圈还是其他行业，对于商人而言，没有永远的敌人，只有永远的利益。如果和解能使双方的利益最大化，那么高通就没有理由拒绝。