日前，工信部电信研究院院长曹淑敏透露，中国移动将联合四家手机芯片厂商和终端厂商在年底前推出TD-LTE多模数据卡或者双待手机。这也意味着，中国移动的TD-LTE网络将正式迈入商用这重要一步。

　　TD-LTE网络将在2011年年底开启

实际上，中国移动已经在整合相关的芯片厂商和手机终端厂商在上海、杭州、南京、广州、深圳和厦门建设TD-LTE网络，并且建设了超过850个TD-LTE实验网络的基站。预计在明白年中国移动的TD-LTE网络基站将达到2万个，其中相当的比例是从TD-SCDMA网络基站上直接升级而来。

　　TD-LTE的芯片方案应该已经就位

在TD-LTE网络比较核心的芯片产品上，曹淑敏表示已经有三家芯片厂商提供TD-LTE网络的多模芯片进行测试，据悉有高通和联发科两大厂商。而中兴和华为的两款数据卡已经实现了商用供货水平，同时也有超过35款的TD-LTE网络终端已经研发出样。

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