一提到超薄智能手机，金立便是一个跳不过的品牌。在金立ELIFE S5.5以5.55mm的机身厚度成为智能手机之比较之后，近日，金立再推新款超薄手机——ELIFE S5.1。该机厚度仅为5.15mm，再刷手机厚度记录。如此的厚度，确实令人震惊!下面就让我们一起了解一下这款ELIFE S5.1各方面的配置与参数吧! www.chinapp.com 品牌网

在硬件配置方面，作为千元机级别的ELIFE S5.1不算顶级，但也是不错的，采用了千元机当中常见的高通骁龙400四核平台，主频为1.2GHz。手机的RAM为千元机主流的1GB，而ROM为16GB，遗憾的是不支持存储卡扩展。

屏幕方面，ELIFE S5.1配备了4.8英寸的高清屏幕，分辨率为1280x720，并采用了Super AMOLED材质，在对比度，反应速度与可视角度方面相对于IPS屏幕来讲有压倒性的优势。手机前置500万像素88度广角的摄像头，后置的为800万像 素摄像头，并配有补光灯。网络支持方面，ELIFE S5.1支持TD-LTE网络制式，用户可以使用中国移动的4G网络进行高速上网冲浪。

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