芯片十大品牌排行榜
品牌网依托全网大数据，经专业的评测选出了2025年芯片行业十大品牌排行榜,最近更新时间:2025年12月4日 (每月更新)。
芯片行业十大品牌排行榜前十名分别是：英特尔Intel、三星SAMSUNG、高通Qualcomm、英伟达NVIDIA、AMD、海力士Hynix、Micron美光、Broadcom博通、联发科技Mediatek、海思Hisilicon
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Intel（英特尔）是一家在全球具有广泛影响力的美国科技公司，在半导体芯片领域占据着举足轻重的地位，20 世纪 80 年代，英特尔推出了 x86 系列处理器，如 8086、80286、80386 和 80486 等，逐渐成为个人计算机处理器的主流选择，巩固了其在 PC 市场的领导地位。
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三星SAMSUNG，属于三星集团，始于1938年韩国，世界500强企业，旗下有三星电子/三星物产/三星航空/三星人寿保险等子公司，涉及电子/金融/机械/化学等众多领域的大型跨国公司。
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在Qualcomm的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。2016年10月，Qualcomm在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术(上海)有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。
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NVIDIA是全球加速计算的领导者。我们正在从根本上改变计算的工作方式以及计算机的功能。NVIDIA正在推动全球价值数万亿美元规模的数据中心产业的现代化改造。
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AMD 是高性能与自适应计算领域的领先企业，致力于提供优质的产品和服务，助力客户解决各种重大的挑战。我们的技术推动着数据中心、嵌入式系统、游戏和 PC 市场迈向未来。
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海力士Hynix，属于SK海力士半导体（中国）有限公司，创于1983年韩国，全球领先的内存芯片制造商，以生产IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。
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美国美光Micron，美光半导体技术（上海）有限公司，硬盘十大品牌，创立于1978年，知名的半导体记忆产品生产商，全球领先的半导体储存及影像产品制造商
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美博通通信技术（上海）有限公司，十大网卡品牌，知名芯片品牌，始于1991年美国，世界上较大的无生产线半导体公司之一，通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，2015年被新加坡芯片制造商安华高科技收购。
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MediaTek 是全球第五大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市。25年以来，MediaTek 一直力求技术创新并赋能市场，为智能手机、Chromebook、智能电视、无线通信产品、物联网设备、语音助手设备(VAD)与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。
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海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司，以使能万物互联的智能终端为愿景，致力于为智慧家庭、消费电子、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。海思全球设有12个能力中心，自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。
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