iPhone 7的A10芯片大单花落台积电 三星被踢

苹果在今年iPhone 6s/6s Plus上采用的A9芯片来自台积电、三星两家供应商，也正因为如此前不久出现了“芯片门”事件，虽然事件已经平息，不过问题来了，下一代iPhone 7的A10芯片还会是双供应商吗？

据外媒AppleInsider报道，汇丰银行分析师Steven Pelayo和Lionel Lin近日在一份投资报告中称，预计明年苹果明年将推出的iPhone 7在A10芯片上将完全由台积电代工。

两位分析师在报告中称，在A8芯片生产时，苹果将大部分订单交由台积电处理，但是在A9芯片时期，台积电的工艺出现了问题，导致大部分订单被三星分去。之前有消息称，台积电目前推出了先进的InFO WLP晶圆级封装技术，可以做出集成度更高，性能更好、能耗更低的芯片。苹果A10订单也因此花落台积电。

不过目前这一消息尚没有得到证实，不过随着三星自家处理器、屏幕技术的成熟，在手机业务上已经对苹果构成了威胁，苹果如果刻意远离三星，也在情理之中。