iPhone 7假想图

北京时间5月7日消息，据科技网站AppleInsider报道，传言称，作为苹果的芯片供应商之一，台积电已经开始为“A11”处理器进行设计定案，预计该芯片于2017年第二季度就可进入小规模量产，为iPhone 7s做准备。

据悉，这款芯片将采用台积电比较新的10nm FinFET工艺打造，而该工艺至少要到今年年末才能真实成熟，随后台积电将向苹果提供样品。

此外，消息称这次台积电成了苹果订单的比较大赢家，它将独揽三分之二的“A11”订单，该处理器将用于明年的iPhone 7s中。

虽然消息并未说明到底谁将吃掉剩余的三分之一订单，但外界普遍认为它们将归属于三星，毕竟该公司一直是苹果A系列芯片的代工商，直到iPhone 6s系列才被台积电抢去风头。

此外，传言称台积电将成为“A10”芯片的独家代工商，如果该传言属实，苹果在“A11”上换回双供应商就让人有些奇怪了。不过，这种情况也不是说不通，毕竟双供应商模式会带来竞争，价格会相应下降，而且此种方式能保证产能稳定，不会拖iPhone的后腿。

眼下，由于制造商不同，iPhone 6s的芯片有14nm也有16nm。如果换装10nm工艺，不但能大大缩小芯片体积，还能增强iPhone的续航能力。当然，10nm可不是终极，传言称2018年的iPhone 8很有可能进入7nm时代。