本发明公开了一种晶片夹持装置，通过在旋转卡盘设置由磁性动子、定子以及与动子构成螺旋副的螺杆所组成的夹持件，并通过控制单元控制定子的多组线圈中通电电流的通电次序，形成旋转变化的磁场，驱动动子沿螺杆在下方工艺高度与上方取放晶片高度之间作旋转升降运动，并带动动子上的挡块在夹紧晶片的角度与松开晶片的角度之间转动，将晶片夹紧或松开，能够有效解决由于被夹持晶片与卡盘上洁净气体喷射装置距离过大、造成工艺过程中不能对晶片背面进行有效保护的问题，避免化学液对晶片背面的污染，同时，可为从晶片背面抓取晶片的机械手在取放片时留有足够的操作空间，提高了晶片取放动作的可靠性。