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答
多层板和大芯板是两种不同的印制电路板（PCB）。
多层板是由多层基材和多层电路板组成的一种印制电路板。它采用多层基材和导电层通过堆叠和压合的方式形成的。多层板具有较高的集成度、较小的耦合电容、电感，减小了信号传输的延迟，并能实现更高的信号传输速率。
大芯板则是指印制电路板一面或两面覆铜层的芯板厚度相对较大的PCB。它与普通PCB的区别在于，通过增加芯板的厚度，提高了PCB的刚性和耐久性。
总的来说，多层板更注重电子元件的集成度和信号传输速率，而大芯板更关注PCB的刚性和环境适应性。
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