大芯板是通过将多个晶片(Chips)进行堆叠和连接来制作的。具体步骤如下:
1. 制作晶片:先制作多个独立的晶片,每个晶片上都有各种电子元件,如晶体管、电容等。晶片是通过在硅片上进行焊接、沉积、光刻、蚀刻等工艺制作而成的。
2. 堆叠晶片:将制作好的多个晶片进行层层堆叠,形成一个高度较高的芯片“薄蛋糕”。
3. 连接晶片:通过铜线或其他导体将上下层晶片连接起来,形成一个三维的内部连接结构。连接的方法有WB(wire bonding)、TSC(through silicon via、通孔)、TSV(Through Silicon Via)等。
4. 封装芯片:将连接好的晶片进行封装,常用的封装材料有塑料、陶瓷等。通过切割和研磨等工艺,将大芯板划分成多个单元芯片。
5. 测试芯片:对划分出的单元芯片进行严格的测试和验证,确保它们符合质量要求。
6. 封装产品:将测试好的单元芯片进行再次封装,形成最终的产品,如手机芯片、笔记本芯片等。