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答
多层板相对于单层板，它的主要区别在于其内部有多层线路板以及连接这些层的穿孔。具体包括以下几个方面：
1. 线路板数量：多层板内部有两层或以上的线路板，可以在更小的空间内实现更多的电路连接。
2. 线路板间的穿孔（VIA）数量：多层板内部有许多细小的穿孔，可以实现电路信号和电力的连接，同时提高了电路的密度。
3. 电路层的分布：多层板可以在不同的层里面布置不同的电路，同时避免了电路之间的干扰。
4. 抗干扰性能：多层板的地面和供电层可以用作电路的屏蔽层，具有良好的抗干扰性能。
5. 成本和制造难度：由于多层板需要使用更多的材料和制造步骤，因此制造成本和技术难度相对较高。
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