多层板的类型很丰富,主要是有以下几种:
1. 一般多层板:这种多层板由三个或更多层薄板相互叠加并粘合而成。它们常用于电子设备,通常有4至8层的层数。这种多层板的主要优点是可靠性高,可扩展性和测试性好。
2. 埋孔多层板:这种多层板将电子元件连接到地板或电源面上时,使用埋孔连接,使这些元件可以很容易地与地板连接。这种多层板广泛用于具有高速性能和高密度的电路板,例如计算机和通信设备。
3. 盲孔和通孔多层板:这种多层板与一般多层板相似,除了它们包括一些在至少两个不同层数之间的通孔或盲孔。这些孔用于连接电子元件,从而减少了布线长度并提高了信号传输效率。
4. 柔性多层板:这种多层板使用聚酰亚胺或聚酯薄片作为基材,通常被弯曲或扭曲以适应特定的应用需求,例如平面显示器屏幕或车辆电子系统。这种多层板通常具有更少的层数,并且相对较小,因为它们可能需要更多的空间来弯曲或弯曲。
5. 高密度互连多层板:这种多层板使用非常微小的孔和通道,以在精密电子设备中连接电子元件。这种多层板配备了更高的密度和精度,因此需要更高的制造工艺和更高的成本。