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焊锡膏是一种粘性物质，通常是由焊剂、树脂、蜡和流体剂等混合物组成的。它是一种用于表面贴装（SMT）和其他小型电子组件焊接的材料。焊锡膏具有吸附和涂布性能，可以帮助电子元器件更好地焊接在电路板上，并起到防止氧化的作用。
而助焊剂则是一种用于提高焊接质量的化学物质，常见的助焊剂包括酒精、酸性溶液和无铅焊剂等。它们主要用于焊接过程中减少氧化反应，促进熔点降低、流动性提高、清洗等作用。助焊剂通常需要在焊接过程中使用，而焊锡膏可以事先在电路板表面涂布，便于焊接操作。
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