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答
焊膏和锡膏都是用于电子元器件焊接的材料，但它们有以下区别：
1. 成分不同：焊膏是由焊锡粉、助焊剂、流变剂等组成，而锡膏通常是由锡粉和助焊剂组成。
2. 用途不同：焊膏适用于SMT表面贴装技术和手工焊接，而锡膏通常用于手工焊接。
3. 稳定性不同：焊膏比锡膏更稳定，因为它包含了流变剂，能够在各种温度下保持黏稠度和流动性。
4. 需要的温度不同：因为焊膏可用于SMT技术，所以它需要的温度比锡膏低一些。
5. 性质不同：焊膏具有良好的附着性、可塑性和耐腐蚀性，而锡膏则具有良好的导电性和导热性。
综上所述，焊膏和锡膏虽然都可以用于电子元器件的焊接，但它们的成分、用途、稳定性、需要的温度和性质等方面存在差异。
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