焊锡膏有什么作用？

焊锡膏是一种集焊接材料（合金）、助焊功能和精密成型能力于一身的功能性材料。它的作用是将电子元器件焊接到电路板（PCB）上，实现稳固的机械连接和可靠的电气连接。核心作用如下：

1. 电气连接作用

这是焊锡膏最根本的目的。它通过其内部的金属合金粉末(通常是锡铅或无铅合金)，在高温下熔化并凝固，在元器件的引脚或焊盘与电路板的焊盘之间形成导电通路，使电流能够在它们之间流通。没有这个连接，电路就无法工作。

2. 机械连接作用

熔化后凝固的焊锡，就像“胶水”一样，将元器件牢固地固定在电路板的相应位置上。这确保了电子产品能够承受一定的振动、冲击和温度变化，而不会导致元器件松动或脱落。

3. 助焊作用

这是焊锡膏区别于纯锡丝的关键，也是其技术核心。焊锡膏中的 “膏” 主要就是指助焊剂。助焊剂在焊接过程中扮演着至关重要的角色：

去除氧化物：金属表面在空气中会迅速形成氧化膜，这层膜会阻止焊锡的浸润和结合。助焊剂在加热时能有效清除这些氧化物。

防止再次氧化：在焊接的高温下，金属表面更容易氧化。助焊剂会形成一层保护膜，覆盖在金属表面，隔绝空气，防止在焊接完成前发生再次氧化。

降低表面张力：助焊剂能显著降低熔融焊料的表面张力，使其具有更好的流动性和浸润性，能够均匀地铺展在焊盘上，形成完美的焊点。