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深圳丹邦科技股份有限公司

深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

统一社会信用代码	91440300732076027R
法人代表	钟强
成立日期	2001-11-20
企业电话	0755-26981518
企业官网	http://www.danbang.com
企业类型	股份有限公司
经营范围	一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。

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类型	申请号	专利
发明专利	CN201911046108.3	化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法
发明专利	CN201910055344.5	一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法
发明专利	CN201810219485.1	一种无胶粘剂型柔性覆铜板及其制备方法
发明专利	CN201610755401.7	一种聚酰亚胺二氧化钛纳米片复合薄膜及其制作方法
发明专利	CN201610701057.3	PI膜制备的多层石墨烯量子碳基半导体材料及其制备方法

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