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深圳丹邦科技股份有限公司

深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

类型	申请号	专利
发明专利	CN201910055344.5	一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法
发明专利	CN201610755401.7	一种聚酰亚胺二氧化钛纳米片复合薄膜及其制作方法
发明专利	CN201810219485.1	一种无胶粘剂型柔性覆铜板及其制备方法
发明专利	CN201911046108.3	化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法
发明专利	CN201310344620.2	一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法
发明专利	CN201610701057.3	PI膜制备的多层石墨烯量子碳基半导体材料及其制备方法

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