一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法

授权公布号：CN103436210B

有效

申请

2013-08-08

申请公布

2013-12-11

授权

2015-10-28

预估到期

2033-08-08

申请号	CN201310344620.2
申请日	2013-08-08
申请公布号	CN103436210A
申请公布日	2013-12-11
授权公布号	CN103436210B
授权公告日	2015-10-28
分类号	C09J163/00;C09J11/08
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	深圳丹邦科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市高新技术产业园北区郎山一路8号

专利法律状态

2015-10-28 授权

状态信息

授权

2014-01-08 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20130808

2013-12-11 公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法，电绝缘树脂浆中液体环氧树脂为65～75份，固体环氧树脂为25～35份，液体橡胶增韧剂为10～20份，线性酚醛树脂固化剂为15～25份，固化促进剂为1～3份，微硅粉为40～60份，活性稀释剂为0～10份，各组分含量均按重量计。本发明中的电绝缘树脂浆中固化剂为线性酚醛树脂固化剂，同时还添加有固化促进剂，由于酚醛树脂中含有大量的酚羟基，在加热条件下可以固化环氧树脂，形成高度交联的结构。这种体系结构，既保持了环氧树脂良好的黏附性，又保持了酚醛树脂的耐热性，使酚醛树脂/环氧树脂可以在300℃下长期使用，其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。