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芯片封装测试

十大品牌排行榜

2026芯片封装测试品牌排行榜，芯片封装测试十大品牌，芯片封装测试什么品牌好

芯片封装测试十大品牌依托大数据技术，综合品牌实力、产品销量、用户口碑、网友投票等近百项指标评选出了2026年芯片封装测试十大品牌排行榜。芯片封装测试十大品牌榜单可供您作为选购参考，我们致力于用最真实的用户数据推荐口碑最好的芯片封装测试品牌，让您选得放心。最近更新日期：2026年9月16日 (每月更新)。

品牌榜人气榜

智能科技
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芯片封装测试

安靠科技Amkor

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日月光ASE

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长电科技JCET

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通富微电TFME

通富微电子股份有限公司

招商
京东
天猫

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
力成科技Powertech

力成科技股份有限公司

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力成科技股份有限公司成立于1997年，总部位于中国台湾，是中国台湾的一家集成电路封装测试服务厂商。公司服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货，并在中国台湾证券交易所上市。
华天HUATIAN

天水华天科技股份有限公司

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华天HUATIAN，属于天水华天传感器有限公司，系天水华天电子集团公司（前身为1968年原国营永红器材厂、国营七四九厂）控股并具有独立法人资格的子公司，企业性质为股份有限公司，注册资本1000万元，是国内早以研制生产压力传感器、变送器为主导产品的高科技企业。
京元电子KYEC

‌京元电子股份有限公司

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‌京元电子股份有限公司成立于1987年5月，总部位于中国台湾省新竹市，是全球最大的专业半导体测试公司，提供从晶圆针测到成品测试的一站式服务‌。‌‌京元电子主要从事半导体产品之测试业务，其测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂。京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在中国台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于中国台湾苗栗县。另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。
联合科技UTAC

联测优特半导体（上海）有限公司

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UTAC(联合科技)成立于1997年，总部位于新加坡。2020年8月，UTAC被中国私募股权公司智路资本收购。公司是一家独立半导体封装和测试服务供应商，业务涉及汽车、工控、云计算和通信等领域，在汽车电子器件封测领域具有重要地位。
南茂科技ChipMOS

南茂科技股份有限公司

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南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件製造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技于2014年4月在中国台湾证券交易所挂牌上市, 并于2016年10月合併其母公司百慕达南茂科技，同时于同年11月在美国那斯达克股票市场发行美国存託凭证，股票代号为 IMOS。
颀邦科技Chipbond

颀邦科技股份有限公司

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颀邦科技股份有限公司 (以下简称颀邦科技) 成立于 1997 年 7 月，属半导体下游之封装测试业，企业总部位于新竹科学园区，于 2002 年正式在证券柜檯买卖中心挂牌 (股票代码：6147)。公司发展至今拥有六处营运据点，员工总数约5.200 人，为国内少数拥有驱动 IC 全程封装测试竞争优势之公司，亦是全球最大显示器驱动 IC 封装测试厂，在全球十大半导体封测厂中占有一席之地。

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联合科技UTAC

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颀邦科技Chipbond

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华天HUATIAN

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京元电子KYEC

‌京元电子股份有限公司

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‌京元电子股份有限公司成立于1987年5月，总部位于中国台湾省新竹市，是全球最大的专业半导体测试公司，提供从晶圆针测到成品测试的一站式服务‌。‌‌京元电子主要从事半导体产品之测试业务，其测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂。京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在中国台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于中国台湾苗栗县。另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。
安靠科技Amkor

安靠封装测试（上海）有限公司

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安靠科技(Amkor Technology)是全球领先的半导体封装与测试服务提供商，总部位于美国亚利桑那州，1968年成立，为全球的无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商提供服务。像高通、苹果、英伟达等公司设计好芯片后，会交给台积电、三星这样的公司制造晶圆，然后晶圆常常会送到 Amkor 这样的公司进行封装和测试。
南茂科技ChipMOS

南茂科技股份有限公司

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南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件製造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技于2014年4月在中国台湾证券交易所挂牌上市, 并于2016年10月合併其母公司百慕达南茂科技，同时于同年11月在美国那斯达克股票市场发行美国存託凭证，股票代号为 IMOS。
力成科技Powertech

力成科技股份有限公司

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力成科技股份有限公司成立于1997年，总部位于中国台湾，是中国台湾的一家集成电路封装测试服务厂商。公司服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货，并在中国台湾证券交易所上市。
日月光ASE

日月光投资控股股份有限公司

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日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统整合创新所带来的乘数效应，提供更具竞争力的微型化、效能高、高整合与优质的技术服务方案。
通富微电TFME

通富微电子股份有限公司

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通富微电是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
长电科技JCET

江苏长电科技股份有限公司

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长电科技JCET始于1972年，上市公司，专注于半导体封装测试业务，为客户提供芯片测试/封装设计/封装测试等全套解决方案的高新技术企业长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务

榜单说明：芯片封装测试十大品牌数据由品牌网品牌数据研究部门通过资料收集整理，基于大数据统计、人为根据市场及参数条件变化的分析研究专业测评而得出，是大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果。品牌网是国内较早专注于一站式品牌服务的平台，历史悠久且权威公正的测评机构/大数据云计算公司，通过广泛收集整理汇编全球权威数据，定期发布更新客观公正的排行榜！更多详情>

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