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作为一种常见的电子元器件基材，多层板可以将多个单层电路板通过穿孔连接形成一个整体，从而提供更高的电路密度、更好的电气性能和更低的电磁干扰。多层板产品可以根据不同的用途和需求，配置不同的层数、材料和加工工艺，以满足客户的多样化需求。同时，多层板还具备耐高温、耐腐蚀、耐冲击、高可靠性等优点，在航空航天、军事、通信、医疗、工业控制等领域得到广泛应用。
品牌问答
作为一种常见的电子元器件基材，多层板可以将多个单层电路板通过穿孔连接形成一个整体，从而提供更高的电路密度、更好的电气性能和更低的电磁干扰。多层板产品可以根据不同的用途和需求，配置不同的层数、材料和加工工艺，以满足客户的多样化需求。同时，多层板还具备耐高温、耐腐蚀、耐冲击、高可靠性等优点，在航空航天、军事、通信、医疗、工业控制等领域得到广泛应用。
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