和高通的骁龙820一样，这款芯片将所有元件都放进了单独一片硅板当中。

三星日前发布了旗下比较新的高端移动芯片Exynos 8 Octa 8890。和高通的骁龙820一样，这款芯片将所有元件都放进了单独一片硅板当中。

据介绍，Exynos 8890是三星第二款使用了14nm晶体管制造技术(FinFET)的移动芯片，可通过3D设计提升能效。与此同时，它还是三星第一款全面集成的单芯片处理器。Exynos 8890基于64位ARM架构所打造，并使用了4个定制处理核心和4个ARM Cortex-A53核心。

这款芯片还采用了ARM的Mali-T880 GPU，可承诺带来“高度沉浸的3D游戏和栩栩如生的虚拟现实体验”。此外，三星把调制解调器压缩到了芯片当中，可提供比较高600Mbps的移动数据下载速度和比较高150Mbps的上传速度。三星还提到，这款芯片的节能性要比Exynos 7 Octa系列高出10%。

三星表示，Exynos 8890将在今年年末投产。但有韩国媒体爆料称，三星的系统LSI业务发展部门实际上已经在本周开始了这款芯片的生产。据猜测，这应该是由于明年的Galaxy S7和S7 Edge两部手机被提前到了1月份发布。

据悉，Exynos 8890将被Galaxy S7和S7 Edge的国际版所使用，而在美销售的机型则会使用高通的骁龙820旗舰芯片。