新品推荐 华硕官方首度公开ZenFone 3新品预热视频 采用全金属机身
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amdin
2016-05-19
14:28:03
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导读:5月19日消息,2016年台北电脑展即将开幕,根据已曝光的华硕“Zenvolution”发布会邀请函内容,可以确认ZenFone3必将亮相展会。今日,华硕官方首度公开ZenFone3新品预热视频,三款新机部分产品细节也在视频中曝光。保持同心圆设计从这支预热视频来看,华硕ZenFone3新机采用全金属机身,ZenFone系列特有的同心圆设计,整体造型更为大气。摄像头稍有突起边角处
5月19日消息,2016年台北电脑展即将开幕,根据已曝光的华硕“Zenvolution”发布会邀请函内容,可以确认ZenFone 3必将亮相展会。今日,华硕官方首度公开ZenFone 3新品预热视频,三款新机部分产品细节也在视频中曝光。
保持同心圆设计
从这支预热视频来看,华硕ZenFone 3新机采用全金属机身, ZenFone系列特有的同心圆设计,整体造型更为大气。
摄像头稍有突起
边角处理上,华硕ZenFone 3机身四角圆润,后置的指纹按钮也显露无疑,并且摄像头有一定的凸起。
值得一提的是,在整个预热片中出现了几个关键词——“clarity”(清晰)、“desire”(渴望)和“unlimited”(无限),这也似乎暗示着该机在质感与性能表现方面都将有不俗的表现。5月30日华硕的新机将于Computex展上正式发布,到时候谜底就能揭晓了。
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