金属机身的物理特性会影响信号收发、无线充电的效率，以至于后者尚无成功的实例，不过这一现状马上要改变了。据集微网消息，NuVolta(伏达半导体)研发出独特的无线充电技术，采用更小的线圈来传输电力，只需在金属机身开个15mm孔径，就能实现效率达70%以上的无线充电功能。

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NuVolta的解决方案是由NU1000功率管理IC及6.78MHz磁共振架构所构成。NU1000整合功率金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、闸驱动器(Gate Driver)、电流感测(Current Sensing)和I2C介面。此元件为5mm×5mm或6mm×6mm无接脚封装(QFN)，并可支持介于4.5V～28V的输入电压(Voltage)，比较高实现数十瓦的传输功率。

如此一来金属机身在无线充电面前，俨然成为新版皇帝的新装，用户充电时不必再拖着一条小尾巴。各位同学认为无线充电会普及开来吗?

出处：PConline原创 作者：刺客