近日，金立向媒体发出邀请函，确认将于4月24日在北京举办新品品鉴会，发布今年首款面向国内市场的手机产品，金立M6s Plus。作为去年上市的热卖机型金立M6 Plus的升级产品，M6s Plus会在哪些方面进行升级十分值得期待。

早在去年年底发布的金立M2017上，我们就已经体验过金立M2017活体指纹的安全性，将电容指纹传感器、光学检测传感器无缝集成到一颗传感器中，从而通过指纹、血液流动以及心率信号来验证用户的真实身份，安全性大大提高。从这次金立M6S Plus的邀请函上能够看出，金立M6S Plus将继续在指纹识别上大做文章。

除了体现指纹识别是该机的一大亮点之外，还看到安全加密芯片图样，这意味着金立M6S Plus将会继续升级安全芯片的安全性，很可能带来私密空间3.0，金立M6S Plus手机隐私安全将再上一个新台阶。

长续航一直是金立手机的标签，要知道金立M6 Plus内置的电池容量达到了6020mAh电池（支持12V/2A快速充电）。金立M6S Plus很可能会继续升级电池容量，优化手机对电量的消耗，从而有效延长金立M6S Plus的续航时间，让用户彻底告别续航痛点。

目前金立M6S Plus已经现身工信部，信息显示CPU主频为2GHz，八核心处理器，笔者猜测极有可能是骁龙625芯片，如果这次处理器真的是骁龙625，相比于此前金立M6 Plus的Helio P10性能还是提升了不少。

其他配置方面，金立M6S Plus将会配备6英寸FHD分辨率AMOLED屏幕、内存为6GB RAM+64GB ROM的双6组合，还支持128GB的存储卡拓展，拥有1200万像素的主摄像头和800万像素的前置相机。4月24日，金立M6S Plus将会正式发布，让我们拭目而待吧！