Intel在台北电脑展上发布了全新X299发烧级平台，与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、KabyLake-X处理器。

按照产品线划分，KabyLake-X序列只有两款4核心，分别属于Corei5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部属于Skylake-X序列，分别属于Corei7/i9。

近日，知名硬件大神Der8auer对手里的Corei9进行了开盖，其中一个发现我们已经知晓，至尊如酷睿i9，Intel依然使用的是硅脂而非钎焊辅助散热。

另一个发现就很有趣了，盖内发现了RFID/NFC近场识别标签。

目前在Intel的官方资料库中，没有对这一变化的任何详情解释，所以令人非常纳闷。因为工作中的CPU一般都被散热器重重压在身下，设计这样一个近场标签，基本上很难凑近读取。

还有猜测是Intel用于工厂管理或者是一种新的防伪技术，大家说呢？