在今年的高通骁龙835这个Soc上，用上最新的10nm制程技术，可是产能并不能满足现有市场需求，并且在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后，高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。

报道称，自2016年下半年以来，高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器平台。值得一提的是，苹果A11处理器的代工厂也从三星改为了台积电，这对于三星半导体来说很是不幸。

高通之所以选择台积电也是被逼无奈的事情，报道称三星的7nm工艺进程不顺，目前已经启动了8nm工艺的研发的，它不过是目前10nm工艺的小幅升级版，并不一定能满足需求。

此外，报道显示，高通下一代旗舰芯片的核心面积更好，性能则提升25%-30%，发布时间可能是明年初。